近日，2023國際激光產(chǎn)業(yè)大會在中國光谷科技會展中心隆重舉辦。會上頒發(fā)中國激光行業(yè)“光環(huán)獎”，西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）808nm 600W半導體激光器芯片榮獲第三屆“光環(huán)獎”卓越激光器件產(chǎn)品獎。
“光環(huán)獎”由知名的光電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)媒體——光電匯發(fā)起，聯(lián)合激光、光學、光子學領域的一流出版機構——中國激光雜志社共同舉辦。“光環(huán)獎HALO”取Honor（榮耀）Accumulation（積淀）Leadership（引領）Openness（開放）四個英文單詞的首字母組成，旨在用專業(yè)和客觀的評判，表彰真正有價值的光電產(chǎn)品，或是技術的革新，或是理念的顛覆，亦或是工藝的突破，以此樹立企業(yè)創(chuàng)新為先的理念，引領光電企業(yè)創(chuàng)新熱潮。
產(chǎn)品說明
該產(chǎn)品具有輸出光功率高，電光轉(zhuǎn)換效率高，光束質(zhì)量好，可靠性高和結構緊湊等特點，廣泛應用于先進制造、醫(yī)療美容、航空航天、娛樂顯示、安全防護等領域。
產(chǎn)品特點
通過對808nm準連續(xù)600W半導體激光器芯片關鍵技術的研究，獲得808nm準連續(xù)系列激光器芯片的核心技術，在結構優(yōu)化技術、材料外延生長技術、腔面鈍化技術和封裝技術方面有了顯著進步，解決808nm準連續(xù)系列激光器芯片在產(chǎn)品化中的關鍵問題。
創(chuàng)新與突破
外延結構升級，在芯片的斜率效率和轉(zhuǎn)換效率等基本參數(shù)保持不變的情況下，高溫特性得到較大提升。通過對影響器件壽命的關鍵設備進行升級，減少影響芯片可靠性的殘余氣體，從而提高芯片的可靠性。通過腔面鍍膜工藝優(yōu)化，芯片的腔面損傷閾值COMD得到突破性的進展，器件穩(wěn)定運行的光功率密度從10MW/cm2提升至14.23MW/cm2。
本次榮譽的獲得是行業(yè)對公司整體技術實力的肯定，立芯光電將繼續(xù)踐行“立中國之芯 造激光之源”的企業(yè)使命，堅持自主研發(fā)，刻苦攻克突破瓶頸，助力推動高端半導體激光芯片的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化進程。同時，將科學研究與產(chǎn)業(yè)化相結合，以市場為導向，以創(chuàng)新為推力，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務，做好中國激光產(chǎn)業(yè)鏈的基石與源頭。
